新年展望:半导体及本土IC前景喜人

2016-10-15

  国内/外IC设计厂商情况:国内IC设计产业产值由2010年人民币225亿元逐年成长至2012年622亿元,预估2013年将更进一步达到743亿元新高,值得注意的是国内IC设计产业产值年成增长率亦由2010年22.5%逐年攀升至2012年28.8%,预计2013年将再进一步攀升至30.9%,到2014年国内IC设计产业产值将有机会超越台湾地区,成为全球第2大IC设计地区,排名将仅次于美国。
  
  2011年全球前25大IC设计厂商营收总和占整体市场约80%,其中中国大陆的海思和展讯分别位列第16和第17位。2012年海思、展讯、锐迪科等国内前3大IC设计厂商,2010~2012年营收维持3年连续增长,其中,展讯1Q13~3Q13累计营收年成长率更高达45.7%,说明国内IC设计产业自十五规划以来布局于移动通信领域卓有成效。对于国内晶圆代工厂商而言,国内IC设计产业高成长带来的商机将是支撑未来增长的重要动能。
  
  国内/外晶圆代工厂商情况:受到生产设备和材料进口等限制,虽然国内目前拥有约50家晶圆代工厂商,但其规模皆不大,营运状况亦尚未步上获利的轨道;且晶圆代工是一资本与技术密集的产业,加上技术的演进飞快,与昂贵的投资、产线设备的折旧压力庞大,所以大部份国内的晶圆代工规模皆不大,容易被排挤于先进制程门外。目前政府已将IC产业定义为重要战略产业,加上国内IC设计业蓬勃发展之下,政府在半导体发展补贴与优惠奖励的政策上不遗余力,鼓励国内IC设计公司下单于国内晶圆代工厂,进而扶植国内晶圆代工业;并且因国内半导体市场需求相当庞大,吸引国际相关晶圆代工大厂陆续投资中国大陆,如英代尔、台积电、三星电子与海力士等半导体制造厂商,同时带动相关产业链进入大陆市场,刺激中国大陆国内相关产业链的发展,如制程设备或是材料等,对晶圆代工的积极态度昭昭然矣。2012年中国大陆晶圆代工销售额为501.1亿元,较2011年增长16.1%,2013年1~9月销售额达到450.4亿元,同比增长16.1%。
  
  2012年全球前10名晶圆代工厂商营收排名中,台积电稳居龙头宝座,营收规模是第2名格罗方德的4倍,联电位居第4,中芯国际和华虹宏力分别位元列第5和第6,年增长分别为25.6%和10.59%。2012年中国大陆前10名晶圆代工厂商的营收较2011年成长了9.3%,其中第1为海力士半导体(SKHynix),主要生产产品为DRAM,并回销至韩国,2012年产值为137.8亿人民币,较2011年的129.5亿人民币,增加了6.4%。第2名为英代尔(Intel),第3名则为中国大陆本土企业,晶圆代工大厂中芯国际(SMIC),与2011年相比有较佳表现,营收成长25.6%,目前主要成熟生产技术为40纳米制程,年底将投产28纳米制程。台积电(上海)是前十厂商中成长率最为惊人的,高达44.4%。
  
  新年展望:半导体及本土IC前景喜人
  
  2014年展望:半导体及本土IC大趋势
  
  国内/外封装测试厂商情况:根据CCID的统计,2012年的中国大陆IC产业前10大厂商排名中,IC设计厂商占有2家、制造厂商占3家,其余的5家均为封测厂商,也反映出封测产业在中国大陆半导体产业所占的地位。
  
  中国大陆IC封测产业主要厂商呈现外商独资、中外合资和内资三足鼎立的格局,但仍以外资为重。这些外资多为国际大型IDM厂商在中国大陆投资设立的后段封测厂,其无论在规模上还是技术水平上都具有主导地位,但这些IDM厂都是为其母公司加工产品,彼此间并无竞争关系。
  
  以2012年全球前10大封测厂排名情况来看,前7大排名均未发生变化,而中国江苏的长电科技则挤下南茂科技由原先的第9跃升至第8。2012年中国大陆IC封测产业前15大厂商营收占封测产业产值比重为74.3%,主要是英代尔(Intel)的营收就占了总产值的20%,也显示产值集中度高的特性。且前十五大封测企业的进入门坎已经达到20亿人民币的水平。2012年中国大陆IC封测销售额突破千亿元大关,达到1035.67亿元,较2011年增长6.1%,2013年1~9月销售额达789.15亿元,同比增长6.0%。
  
  我们判断,2014年IC设计预料将更加蓬勃发展,除了利好驱动IC、电源管理IC同时又有穿戴式设备议题如中颖电子之外,IC设计本身也将成为触控面板领域之争的延伸,预料将有更多IC设计公司积极涉入触控IC领域。而MEMS概念和3D、SiP、TSV封装本身就已经是大陆市场炒作的议题,因此苏州固锝、长电科技都将是未来值得重点关注的议题方向。另外,涉及LDS天线的硕贝德,通过收购科阳光电取得电镀和镭射的关键制程,未来还增加了先进封装想象空间,亦建议重点关注。半导体设备方面,我们则建议中长期可关注A股唯一标的七星电子的后市发展,这些预料都将是2014年值得介入的品种。当然,我们更加期盼不久之后将会上市的晶方科技,这是一家比较有意思的半导体企业,而且显然比目前台面上A股诸多和先进封装“议题沾边”的企业,都要更加踏实的封装企业。

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