半导体本土化 设备厂添内力

2016-10-15

  随著先进制程推进加速,半导体大厂近年来迈开资本支出扩增脚步,龙头厂台积电(2330)继2012年资本支出创新高后,2013年将再写纪录,不过,伴随著资本支出而来的,除了产能与业绩外,折旧数字同样不容小觑,半导体大厂的成本控管压力并不小,大厂每年降低成本(cost down)的压力也是业界的共识,因此,半导体大厂对于设备与材料本土化的需求升温,并乐见本土化加速态势。

半导体厂2013年资本支出预料将维持高档,随之而来的折旧金额对大厂而言无疑是一大压力,而结构来看,半导体机台设备支出额金额庞大,而对于耗材类的半导体材料需求量同样庞大,然而,高价设备机台与材料等供应商多为国际大厂,随著半导体厂的成本控管压力升温,加上国内厂商的技术能力逐步到位,半导体设备与材料的本土化也将在2013年持续上演。

国内设备厂过去已与国际设备大厂合作,但多扮演代工角色,近年来随著制程推进速度的加快,加上国内设备厂积极投入研发与技术能力的推升,象是汉微科(3658)、家登(3680)都展现提供高阶制程设备的能力,旗下客户版图也逐步扩大,并走向国际。

  汉微科的电子束检测设备在制程推进至20纳米以后将可望成为主流,目前已是台积电、三星、海力士等晶圆代工与存储器大厂的设备供应商,市场预估,汉微科也已掌握来自英特尔的订单,发酵时间预估落在2013年上半年;设备厂家登也早一步瞄准18寸超大晶圆市场,旗下18寸前开式晶圆传送盒、18寸多功能应用晶圆传送盒皆已通过客户认证,并稳定出货中。

  除了大型的高价设备以外,半导体厂制程中所需的化学品等耗材需求量大,也同样是成本控管的一大环节,据材料业者指出,大厂降低成本压力大,材料本土化的趋势将延续,高阶材料预料还是会由国际大厂掌握,而国内厂商在中低阶耗材的技术也持续提升,2013年本土化将加速进行。


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